為什么倒裝芯片都需要用到底部填充膠? 底部填充膠的應(yīng)用原理是利用毛細(xì)作用使得膠水迅速流入填充產(chǎn)品底部，固化后將填充產(chǎn)品底部空隙大面積填滿，從而達(dá)到加固的目的。一般倒裝芯片封裝都需要用到底部填充膠，那是為什么呢? 我們先要了解一下倒裝芯片的結(jié)構(gòu)。對于倒裝芯片來說，倒裝芯片組件中的材料并不一定平整，而且各種材料的材質(zhì)也會不一樣。倒裝芯片中焊接的材料有電路板、電子元器件等材料，還有可能存在其他的…
查看詳情 封裝過程中的氣泡問題一直以來都是制造商和工程師們頭痛的難題。為了解決這一問題，臺灣ELT自豪地推出了多領(lǐng)域真空脫泡機(jī)，以其卓越的性能和創(chuàng)新的工作原理在先進(jìn)封裝領(lǐng)域大放異彩?！ ∧敲?，真空脫泡機(jī)的工作原理是什么呢?讓我們揭開它神秘的面紗?！ ∈紫?，真空脫泡機(jī)采用了真空技術(shù)。當(dāng)產(chǎn)品放入真空消泡機(jī)后，機(jī)器會創(chuàng)建一個(gè)密封的真空環(huán)境。通過降低壓力，將氣體從產(chǎn)品表面抽取出來，有效地消除了氣泡的形成?！ ∑洹?/p> 查看詳情
真空壓力除泡機(jī)和除泡烤箱在電子行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛，但現(xiàn)有除泡機(jī)存在的最大問題是選擇了開關(guān)式閥門，無法實(shí)現(xiàn)真空和壓力既準(zhǔn)確又快速的控制。為此，本文提出了升級改造技術(shù)方案，即采用雙向PID控制器和快速電動球閥開度大小的連續(xù)調(diào)節(jié)，可在各種規(guī)格尺寸的除泡機(jī)上實(shí)現(xiàn)真空壓力的快速準(zhǔn)確控制。ELT真空壓力除泡機(jī) 真空壓力除泡烤箱常用于半導(dǎo)體、5G通訊、新能源、汽車電子、消費(fèi)電子、航天軍工等領(lǐng)域的芯片黏結(jié)(…
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在芯片制造過程中，氣泡卻是很大的障礙。一個(gè)小氣泡可能導(dǎo)致產(chǎn)品密封性差、散熱性差，甚至造成電子元器件功能失效。 大家都給手機(jī)屏幕貼過膜，因?yàn)椴僮鞑皇炀毜仍颍赡軙a(chǎn)生小氣泡，導(dǎo)致屏幕不美觀。和手機(jī)屏幕貼膜類似，芯片制造工藝中也需要“貼膜”，也就是產(chǎn)品制程中的貼合、底部填充膠、灌注封膠或涂覆膠等工藝，這些可以幫助提升產(chǎn)品的功能性和安全性。 但是在上述工藝制程中，貼合面、膠水或銀漿中經(jīng)常會產(chǎn)生…
查看詳情 真空除泡機(jī)可廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域： 1. 半導(dǎo)體：在半導(dǎo)體芯片黏結(jié)(DAF)工藝中，氣泡的存在會導(dǎo)致后續(xù)的應(yīng)力和熱阻問題，使得半導(dǎo)體芯片在回流焊封裝過程中承受較大的應(yīng)力并損壞。通過真空除泡機(jī)，可以有效解決芯片黏結(jié)和封裝等問題; 2. 電子行業(yè)：在電子行業(yè)中，產(chǎn)品印刷或膠水涂覆過程中產(chǎn)生的氣泡會影響導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能和美觀度等因素。采用真真空除泡機(jī)可以快速有效地去除這些氣泡，提高產(chǎn)品質(zhì)…
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在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，除泡機(jī)是一項(xiàng)至關(guān)重要的設(shè)備。而在除泡機(jī)市場上，真空除泡機(jī)和高壓除泡機(jī)是兩種常見的選擇。本文將為您詳細(xì)解析這兩種技術(shù)的區(qū)別。 一、真空除泡機(jī)和高壓除泡機(jī)的工作原理真空除泡機(jī)：真空除泡機(jī)通過建立密閉的真空環(huán)境，將待封裝的芯片浸泡在封裝膠料中，然后施加高壓力使膠料中的氣泡擠壓出來，最后通過減壓處理將剩余的氣泡排出。真空除泡機(jī)以其高效的除泡能力，可以在封裝過程中徹底去除微小氣泡，提…
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晶圓貼膜機(jī)(手動)的貼膜覆膜方式，通過將晶圓和貼膜環(huán)放置于貼膜臺的指定位置，啟動機(jī)器后完成貼膜、裁切等動作?！ 【A是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓表面的光潔度要求高，晶圓加工過程中需要劃片，但在機(jī)械加工時(shí)容易造成硅片彈出，造成損壞，影響性能。因此，晶圓貼膜的目的:在晶圓表面覆蓋一層起到保護(hù)作用的藍(lán)膜,保證晶圓表面的光潔度。晶圓貼膜完成后，沿著間隙將藍(lán)膜…
查看詳情 晶圓真空壓膜機(jī)通常是指在設(shè)備的真空模塊內(nèi)將干膜材料與基材進(jìn)行貼合，完成加熱壓膜動作，常見的真空壓膜機(jī)通常都是采用單段加壓覆膜以及預(yù)貼膜的方式，但該方式對于表面具有許多細(xì)微凸凹結(jié)構(gòu)的晶圓(如高深寬比TSV孔洞、高密度Cu Pillar Bump等)無法滿足其高深寬比結(jié)構(gòu)的干膜填覆的晶圓級封裝需求;另外，先裁膜預(yù)貼合再熱壓的工藝，往往會導(dǎo)致無法完全排除的氣泡空洞現(xiàn)象。本文主要對高深寬比填覆…
查看詳情 IGBT憑借著高功率密度、驅(qū)動電路簡單以及寬安全工作區(qū)等特點(diǎn)，成為了中大功率、中低頻率電力電子設(shè)備的首選。在工作頻率低于105Hz的范圍內(nèi)，硅基IGBT是首選的功率半導(dǎo)體器件，其功率范圍涵蓋幾千瓦至十兆瓦，典型的應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)控制(變頻器、逆變焊機(jī)、不間斷電源等);新能源汽車(主電驅(qū)、OBC、空調(diào)、轉(zhuǎn)向等);新能源發(fā)電(光伏逆變器、風(fēng)電變流器);變頻白電(IPM);軌道交通(牽引變流器);智…
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