高壓除泡機(jī)設(shè)備使用完后的維護(hù)和保養(yǎng) 1、檢查高壓除泡機(jī)各設(shè)定值是否與使用說明書一致 高壓除泡機(jī)使用一段時間后，需要檢查確認(rèn)設(shè)備溫度調(diào)節(jié)器的各設(shè)定值(SV值、PV值)是否正確，如果PV值設(shè)定混亂的話，即使用裝置是下正常狀態(tài)，也會有溫度高、壓力高的情況出現(xiàn)，所以需要按使用說明書進(jìn)行設(shè)定?！ ?、檢查門墊是否有傷 高壓除泡機(jī)門墊如果有出現(xiàn)損傷現(xiàn)象，加壓時會從門部漏氣，可以聽到漏氣的聲音，需要及…
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從 2D 擴(kuò)展到異構(gòu)集成和 3D 封裝對于提高半導(dǎo)體器件性能變得越來越重要。近年來，先進(jìn)封裝技術(shù)的復(fù)雜性和可變性都在增加，以支持更廣泛的設(shè)備和應(yīng)用。在本文中，我們研究了傳統(tǒng)光刻方法在先進(jìn)封裝中的局限性，并評估了一種用于后端光刻的新型無掩模曝光?！ 『蠖斯饪痰男绿魬?zhàn) 隨著異構(gòu)集成越來越多地用于半導(dǎo)體開發(fā)和創(chuàng)新，后端光刻技術(shù)的要求也在不斷增長，如圖 1 所示。封裝內(nèi)更多的再分布層 (RDL)…
查看詳情 從現(xiàn)在看來當(dāng)前在Mini LED行業(yè)里主流方案還是因為受限于成本和效率原因，大多數(shù)采用的POB的方案，還有可靠性的原因，包括現(xiàn)有產(chǎn)線的原因，大家方案選擇過多還是在POB上，剛才TCL的王總講過，隨著市場認(rèn)知提升，還有消費(fèi)者對品質(zhì)要求進(jìn)一步的提高，這樣分區(qū)調(diào)光技術(shù)反向也會催生對于背光硬件上的要求要提升，在小型化、輕薄化就一定會有更多要求。未來趨勢我猜測一定是往COB的方向，芯片數(shù)量比較小，尺…
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7月22日，總投資4.9億美元的群啟科技高階IC基板項目簽約落地江蘇省昆山高新區(qū)。市委書記周偉，市領(lǐng)導(dǎo)孫道尋、曹曄出席活動并見證簽約?！ 「笔虚L曹曄在簽約儀式上致辭。他說，長期以來，兩岸合作是昆山外向型經(jīng)濟(jì)的最大特色。2021年以來，昆山新增臺資項目241個，體現(xiàn)出臺資持續(xù)加碼、集聚昆山的良好態(tài)勢。群啟科技高階IC基板項目簽約落地，既是社會各界對昆山產(chǎn)業(yè)生態(tài)、營商環(huán)境的充分認(rèn)可，更堅定了昆山矢…
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中國大陸半導(dǎo)體行業(yè)在專利方面落后于美國，在制造方面落后于韓國和臺灣，但中國希望通過采用革命性的新芯片設(shè)計技術(shù)來超越競爭對手?！ ∮糜?G智能手機(jī)和一些工作站的先進(jìn)芯片將晶體管尺寸縮小到3納米至5納米，從而將數(shù)十億個晶體管擠壓到一個指甲蓋大小的芯片上?！ ?jù)報道，中國大陸最大的芯片制造商中芯國際現(xiàn)在可以生產(chǎn)14納米芯片，其全球市場份額為5%，落后于臺灣和韓國競爭對手，但正在迅速擴(kuò)張?！ ∶绹萍肌?/p> 查看詳情
Underfill底填膠的3種制程 Underfill的工藝普遍采用的是毛細(xì)管底部填充(Capillary Underfill，CUF)制程[6]，通俗的說就是在芯片內(nèi)部導(dǎo)電球(Bump)和基板接觸完成后，Underfill是用虹吸的方式，從管芯的一側(cè)流動到另一側(cè)，一直到鋪滿整個管芯的底部。這個技術(shù)相對比較成熟，也應(yīng)用了很多年，但是也有它本身的一些缺點： 隨著管芯尺寸的逐步增大，鋪滿底…
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查看詳情 灌注膠材同時會在內(nèi)部或者表面產(chǎn)生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產(chǎn)品信賴性問題, 甚至bump與基板的間隙更是小于30um. 假如bump的密度更高時, 內(nèi)部氣泡將更嚴(yán)重. 內(nèi)部氣泡將導(dǎo)致后續(xù)製程在經(jīng)過迴焊爐solder 之間橋接, 導(dǎo)致元件功能失效。 問題解決方案: 當(dāng)模組做完膠材灌注后, 利用ELT真空壓力脫泡機(jī)于腔體內(nèi)對施以真空與壓力及加熱烘烤, 能有效達(dá)到除氣…
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友碩ELT真空脫泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時間彈性式設(shè)定。廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，印刷，壓膜，半導(dǎo)體黏著/焊接/印刷/點膠/封膠等行業(yè)?！ ∮汛TELT除泡機(jī)特點：ELT智能化全自動除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝…
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